Alles „GOOD“ 3D-SPI – 11/2020

Das 3D-Lotpasteninspektionssystem (auch 3D-SPI genannt) ist in einer heutigen modernen SMT-Fertigung nicht mehr wegzudenken. Es hat als Basisaufgabe, die Übergabe von schlecht bedruckten Leiterplatten zum nächsten System zu verhindern. Es dient aber auch der Analyse von Schwachstellen im Druckprozess und der Optimierung des Gesamtprozesses.

 

3D-Lotpasteninspektionssystem

Auch die Schnittstellen zu den Inspektionssystemen sind intelligenter geworden. Nach ersten Erfahrungen mit einfachen Closed-Loop-Steuerungen zur Kompensation von Druckversätzen, ermöglichen neue leistungsfähige Rechner und die Anwendung von KI-optimierten Algorithmen die vollständige Optimierung und Kontrolle der Druckprozessparameter.

 
Mit der Investition in weitere neue 3D-SPI‘s ist das Ziel, alle SMT-Linie mit einem Inline –SPI auszurüsten, abgeschlossen. Die 3D-Messtechnologie ist führend in der Genauigkeit, Reproduzierbarkeit und Geschwindigkeit.

 
„Einige Zeit hatten wir die SPI auch als Insellösung im Einsatz“, so Olaf Laneus, Leiter der Technologie. „Jetzt haben wir in allen SMT-Linien Inline-Systeme zur Lotpastenkontrolle  integriert. Als Insellösung hat uns das SPI schon sehr viel gebracht, um den Prozess kennenzulernen und zu verstehen. Die Entscheidung, die Anlagen nun in allen unseren SMT-Linien zu integrieren, hat uns nochmals einen Schritt nach vorn gebracht mit einem deutlich erhöhten Yield in Verbindung mit einer weitaus besseren Transparenz. Auch haben sich Eingriffe durch Mitarbeiter in den Prozess während der Produktion stark reduziert. Mit der Kombination aus bester Technik, einfachster Bedienung und umfangreicher SPC-Analysesoftware stellt Leesys damit nun auf allen SMT-Linien die gleichen Fertigungsabläufe sicher.“